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Intel et le CEA-Leti font cause commune autour de projets R&D dans l’Internet des objets

Publié le 13 mai 2016 à 08:56 par François Gauthier        Conjoncture Intel

Intel et le CEA-Leti font cause commune autour de projets R&D dans l’Internet des objets

Aux termes d’une négociation qui aura finalement duré un an, Intel et le CEA-Leti (Laboratoire d’électronique et de technologie de l’information) viennent de signer un partenariat sur cinq ans portant sur divers aspects de recherche et développement liés au domaine de l’Internet des objets. Le CEA et Intel renforcent ainsi leur collaboration qui s’appuyait déjà sur un accord de R&D focalisé sur le calcul haute performance (HPC, High Performance Computing).

Le nouvel accord entre le CEA et Intel porte sur plusieurs programmes de recherche stratégiques impliquant les équipes de l’institut CEA-Leti à Grenoble dont l’Internet des objets, les communications sans fil haute vitesse, les technologies de sécurité et l’affichage 3D. Des secteurs où les deux partenaires vont pouvoir travailler de concert pour répondre en commun aux appels à projets du programme de recherche et d’innovation européen H2020. Plus précisément les travaux porteront sur la mise au point de nouveaux matériaux afin de progresser dans la miniaturisation et l’adaptabilité des composants électroniques qui équipent les téléphones mobiles, sur le développement de systèmes de communication sans fil et l’augmentation de leur vitesse d’échanges, ainsi que sur l’intégration des objets connectés et l’étude des technologies de communication sans fil basse consommation.

« Cette annonce étend notre relation de longue date autour du calcul haute performance avec le CEA pour conduire l'innovation de pointe dans les domaines de l’Internet des objets, du sans fil et de la sécurité au sein de la Communauté européenne », précise Raj Hazra, vice-président du Data Center Group et directeur général de l’Enterprise & HPC Platform Group d’Intel.

« Ce partenariat va s’appuyer sur les compétences du Leti à Grenoble en matière de miniaturisation (nanotechnologies, nanocaractérisation) et d’intelligence embarquée sur les puces, explique Marie-Noëlle Semeria, directrice du CEA-Leti. Il va s’agir notamment d’intégrer de plus en plus de plus de capteurs au sein de sous-systèmes électroniques à basse consommation. »

Derrière ces travaux se profile l’intérêt commun des deux sociétés autour de la 5G et des technologies de communication sans fil pour l’Internet des objets à l’horizon 2020.

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