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Congatec durcit d’ores et déjà ses modules au nouveau standard COM-HPC pour l’industriel

Publié le 30 novembre 2020 à 12:49 par François Gauthier        Sous-système Congatec

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Le fournisseur allemand de cartes et modules pour les applications embarquées Congatec a décidé de ne pas perdre de temps sur le marché émergent des nouveaux modules processeurs au format COM-HPC (version client Type A) en proposant d'ores et déjà des modèles équipés des processeurs Intel Core de 11e génération pour une utilisation en plage de température étendue : soit de -40°C à +85 °C. Construits avec des composants de haute qualité conçus pour résister à ces températures, les Computer-on-Modules COM-HPC intègrent un refroidissement passif et un revêtement spécifique pour les protéger de la corrosion due à l'humidité ou à la condensation. Ils sont fournis avec une liste de schémas de cartes porteuses recommandées.

Les modules sont destinés à des applications en environnement sévère, comme par exemple des serveurs embarqués dans des véhicules et capables de gérer des fonctions de vision et d'intelligence artificielle (IA) gourmandes en capacité de calcul, ce pourquoi les COM-HPC ont été conçus. D’autres secteurs verticaux sont aussi visés, comme l'automatisation industrielle, le ferroviaire, les infrastructures intelligentes, y compris les applications critiques telles que le secteur de l'énergie, du pétrole et du gaz.

Architecturés autour des puces-systèmes basse consommation et haute densité Tiger Lake d’Intel, les modules prennent en charge les liens PCIe Gen4 et USB 4. Ils bénéficient pour les charges de travail graphiques et de calcul jusqu'à 4 cœurs, 8 threads et 96 unités d'exécution graphiques dans un boîtier ultrarésistant avec une enveloppe thermique affichée comprise entre 12 W et 28 W.

Au-delà, Congatec assure sur ces modules COM-HPC, et ce grâce à une offre de services adaptée, la mise en œuvre des technologies réseau Ethernet temps réel TSN et Intel TCC, de l'hyperviseur temps réel RTS et de la gestion à distance. Autant de services nécessaires, selon Congatec, pour gérer les signaux avec les liens haut débit PCIe Gen 4 et USB 4 et réussir l’insertion des modules de nouvelle génération sur des cartes porteuses (une tâche qui s'avère relativement complexe).

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