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CompuLab réduit le module processeur i.MX7 aux dimensions de seulement 27 x 30 mm

Publié le 02 juin 2017 à 11:11 par Pierrick Arlot        Sous-système CompuLab

CompuLab UCM-iMX7

La firme israélienne CompuLab (dont les cartes et modules sont disponibles en France auprès de la société Alciom) estime avoir atteint un niveau de miniaturisation inédit avec le module processeur UCM-iMX7 dont les dimensions sont de seulement 27 x 30 mm. Soit une taille trois fois plus compacte que celle des produits comparables architecturés sur l’i.MX7 de NXP, un circuit de type SoC qui se décline autour d’un ou de plusieurs cœurs ARM Cortex-A7 associé(s) à un cœur de microcontrôleur Cortex-M4 (lire notre article ici). Lancé l’année dernière, le module CL-SOM-iMX7 de CompuLab mesure par exemple 42 x 68 mm.

Dans le détail, le module UCM-iMX7 embarque un processeur i.MX7 mono ou double cœur cadencé à 1 GHz, 2 Go de RAM et 64 Go de mémoire de stockage eMMC. Il dispose aussi de la connectivité Wi-Fi 802.11b/g/n et Bluetooth 4.1 BLE. Sa connectique vers une carte porteuse véhicule, entre autres, une interface Gigabit Ethernet, des interfaces pour afficheurs (liaison parallèle 24 bits pour une résolution maximale de 1920 x 1080 pixels, liaison Mipi DSI pour une résolution maximale de 1400 x 1050 pixels) et caméras (parallèle et Mipi CSI), ainsi que des liens PCI Express, USB, UART, SDIO, I2C, SPI, CAN et GPIO.

Fourni avec un BSP Linux et apte à fonctionner dans la gamme de température comprise entre -40°C et +85°C, le module UCM-iMX7 cible des marchés qui exigent à la fois performances élevées et faible encombrement (drones autonomes avec capacité de reconnaissance d’objets, lunettes connectées et casques de réalité virtuelle ou augmentée, dispositifs médicaux portés sur soi, caméras IoT intelligentes, terminaux professionnels portables, etc.).

Pour atteindre un tel niveau de compacité, CompuLab a mis en œuvre une technologie baptisée UCMM (Ultra-compact Multilevel Module) qui consiste à packager les composants sur deux circuits imprimés rigides (ou plus) reliés par une partie flexible qui route les interconnexions entre les différents PCB. Ces couches flexibles permettent en fait de replier les sous-modules les uns au-dessus des autres (photo ci-dessous).

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