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Cadence se glisse dans un bloc d’IP MAC pour le Wi-Fi HaLow, le Wi-Fi dédié à l’IoT

Publié le 23 février 2017 à 12:04 par Pierrick Arlot        Composant  Cadence

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En préambule du Mobile World Congress 2017 qui ouvre ses portes lundi 27 février, l’américain Cadence a dévoilé que le cœur de DSP Tensilica Fusion F1 est au cœur de la dernière génération du bloc d’IP MAC compatible Wi-Fi HaLow de la société néerlandaise Methods2Business (M2B). Ce bloc matériel intéresse plus particulièrement les fabricants de circuits intégrés de type SoC pour nœuds de capteurs alimentés sur piles ou batteries dans les domaines de la maison connectée, de la ville intelligente et de l’industrie.

Dédié aux marchés des communications de machine à machine (M2M) et de l’Internet des objets, le Wi-Fi HaLow est le label dont pourront se prévaloir les futurs produits dotés d’une connectivité Wi-Fi compatible avec le standard en cours de finalisation IEEE 802.11ah. Ce standard exploite les gammes de fréquence situées sous le gigahertz, moyennant une modification de la couche physique (PHY) du Wi-Fi traditionnel (qui fonctionne dans les bandes 2,4-2,5 GHz et 5 GHz) et une adaptation ad hoc de la couche MAC (Media Access Control, sous-couche de contrôle d'accès au support physique).

Selon Cadence, M2B met à profit le Fusion F1 pour implémenter le firmware MAC 802.11ah et exécuter des applications à valeur ajoutée comme le déclenchement à la voix, l’identification audio et la fusion de capteurs sur un seul DSP. Cette approche associant matériel et logiciel est présentée comme optimale pour un bon équilibre entre performances, faible consommation et souplesse de programmation.

Les visiteurs du Mobile World Congress pourront assister sur le stand de Cadence à des démonstrations d’une pile complète MAC/PHY Wi-Fi HaLow, basée sur le bloc d’IP MAC 802.11ah de M2M et une IP de traitement numérique en bande de base de la société Adapt-IP.

On notera que c’est aussi l’IP MAC de M2B qui est au cœur de l’implantation sur silicium du standard Wi-Fi HaLow réalisée par l’Imec, le célèbre institut belge de R&D en microélectronique et nanotechnologies (lire notre article ici).

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