[EDITION ABONNES] Annoncé l’année dernière lors du salon Embedded World, le format de module processeur COM-HPC (pour High Performance Computing), qui doit offrir une voie de choix pour les applications haut de gamme en milieu industriel, exigeantes en termes de puissance de calcul et de taux de transfert de données (intelligence artificielle, réseaux 5G, fusion de données…), devait concrètement voir le jour en ce début 2020....
Modules processeurs : le format COM-HPC continue de jouer les Arlésiennes
Publié le 31 mars 2020 à 12:37 par François Gauthier Architecture
